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レーザ装置 专利
专利号: JP6536842B2, 申请日期: 2019-06-14, 公开日期: 2019-07-03
作者:  坂本 隼規;  福士 一郎;  門谷 章之;  渡辺 一馬;  石垣 直也
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Thermally and electrically conductive apparatus 专利
专利号: EP3413345A1, 申请日期: 2018-12-12, 公开日期: 2018-12-12
作者:  SPEIER, INGO
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Semiconductor laser device and method of making the same 专利
专利号: US10063027, 申请日期: 2018-08-28, 公开日期: 2018-08-28
作者:  KITAJIMA, HISAYOSHI
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Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias 专利
专利号: US9918377, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13
作者:  SHEN, ZUOWEI;  FUKUCHI, KYLE;  BEAUCHEMIN, MELANIE;  URATA, RYOHEI
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A Semiconductor Laser 专利
专利号: US20180031850A1, 申请日期: 2018-02-01, 公开日期: 2018-02-01
作者:  JIANG, XIAOCHEN;  WANG, TIE;  GUO, WEIRONG;  WANG, BAOHUA;  LIU, RUI
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Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3229268A1, 申请日期: 2017-10-11, 公开日期: 2017-10-11
作者:  FUKUI, AKIRA
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Wavelength conversion member and light emitting device using same 专利
专利号: US20170137706A1, 申请日期: 2017-05-18, 公开日期: 2017-05-18
作者:  FUJITA, NAOKI;  ANDO, TAMIO;  IWAO, MASARU;  FURUYAMA, TADAHITO;  FUJITA, SHUNSUKE
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Methods, devices and systems that dissipate heat and facilitate optical alignment in optical communications modules 专利
专利号: US20170090130A1, 申请日期: 2017-03-30, 公开日期: 2017-03-30
作者:  MEADOWCROFT, DAVID J.K.;  RITTER, ROBERT G.;  WEN, PENGYUE;  XU, HUI
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Wavelength conversion bonding member, wavelength conversion heat dissipation member, and light-emitting device 专利
专利号: US20170040502A1, 申请日期: 2017-02-09, 公开日期: 2017-02-09
作者:  FUJII, HIRONAKA;  SHIRAKAWA, MASAHIRO
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Optical transceiver having heat-dissipating path from assembly substrate directly to upper housing 专利
专利号: US20160246019A1, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25
作者:  ISHII, KUNIYUKI;  KURASHIMA, HIROMI
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