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Self-Mixing Interference Based Sensors for Characterizing Touch Input 专利
专利号: US20190317639A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  WINKLER, MARK T.;  MUTLU, MEHMET;  MOMTAHAN, OMID;  CHEN, TONG;  CAI, WENRUI
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Microfabrication techniques and devices for thermal management of electronic devices 专利
专利号: US20190244832A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  GHONEIM, MOHAMED TAREK;  HUSSAIN, MUHAMMAD MUSTAFA
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Dual collimating lens configuration for optical devices 专利
专利号: WO2019066831A1, 申请日期: 2019-04-04, 公开日期: 2019-04-04
作者:  CHIU, CHIA-PIN;  PRAKASH, ANNA M.
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Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates 专利
专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:  MATIAS, VLADIMIR
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Bendable and stretchable electronic devices and methods 专利
专利号: US10204855, 申请日期: 2019-02-12, 公开日期: 2019-02-12
作者:  LEVANDER, ALEJANDRO;  ANDRYUSHCHENKO, TATYANA;  STAINES, DAVID;  KOBRINSKY, MAURO;  ALEKSOV, ALEKSANDAR
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Externally-Strain-Engineered Semiconductor Photonic and Electronic Devices and Assemblies and Methods of Making Same 专利
专利号: US20190044307A1, 申请日期: 2019-02-07, 公开日期: 2019-02-07
作者:  RYOU, JAE-HYUN;  SHERVIN, SHAHAB;  KIM, SEUNG HWAN
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
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Thermally and electrically conductive apparatus 专利
专利号: EP3413345A1, 申请日期: 2018-12-12, 公开日期: 2018-12-12
作者:  SPEIER, INGO
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