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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 COOLERLESS PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS (PICs) FOR WDM TRANSMISSION NETWORKS AND PICs OPERABLE WITH A FLOATING SIGNAL CHANNEL GRID CHANGING WITH TEMPERATURE BUT WITH FIXED CHANNEL SPACING IN THE FLOATING GRID 专利 专利号: US20100166424A1, 申请日期: 2010-07-01, 公开日期: 2010-07-01 作者:  NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.;  KISH, JR., FRED A.;  WELCH, DAVID F.;  PERKINS, DREW D.;  KATO, MASAKI 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 Package structure and method for making the same 专利 专利号: US20040087043A1, 公开日期: 2004-05-06 作者:  LEE, CHENKUO;  YI-MOU, HUANG 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/26