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Metal material high-temperature stress relaxation forecasting method, involves obtaining data packet parameters to establish relationship between time and stress, and forecasting high-temperature stress relaxation of metal material sample. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-24
作者:  CAO T CHENG C ZHAO J
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Compensation block mounting device for measuring railway rail stress, has temperature sensor that is connected to compensation strain sheet, and bottom plate buffering layer which is bonded to outer side of fixed bottom plate. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-11-26
作者:  DAI H LI L LIU C LIANG J REN T WANG
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Method for measuring railway steel rail breaking vertical power, involves recording pre-stress release state of measuring point after releasing steel rail, and obtaining temperature variation width value of broken rail longitudinal force. 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-10-10
作者:  DAI H LIANG J LIU C REN T SONG X XU
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Method and structure for low stress oxide VCSEL 专利
专利号: US20070091961A1, 申请日期: 2007-04-26, 公开日期: 2007-04-26
作者:  LIN, CHAO-KUN;  CORZINE, SCOTT W.;  TAN, MICHAEL R. T.
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Fabrication of group III-V nitrides on mesas 专利
专利号: US6163557, 申请日期: 2000-12-19, 公开日期: 2000-12-19
作者:  DUNNROWICZ, CLARENCE J.;  ROMANO, LINDA T.;  BOUR, DAVID P.
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Low stress heatsink and optical system 专利
专利号: US5848082, 申请日期: 1998-12-08, 公开日期: 1998-12-08
作者:  SHUM, FRANK T. C.
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Spannungsfreie Befestigung und Schutz von flüssigkeitsgekühlten Festkörperlaser-Medien 专利
专利号: DE69303675T2, 申请日期: 1996-11-28, 公开日期: 1996-11-28
作者:  BYREN ROBERT W,US;  SUMIDA DAVID S,US
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Semiconductor light-emitting element 专利
专利号: JP1988122292A, 申请日期: 1988-05-26, 公开日期: 1988-05-26
作者:  UEHARA KUNIO
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Bonding pad metallization for semiconductor devices 专利
专利号: US4424527, 申请日期: 1984-01-03, 公开日期: 1984-01-03
作者:  RAO, SRINIVAS T.;  MOTT, JEOFFREY
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Article comprising a SiOx layer and method of making the article 专利
专利号: EP0676797A2, 公开日期: 1995-10-11
作者:  CHAND, NARESH;  OSENBACH, JOHN WILLIAM;  COMIZZOLI, ROBERT BENEDICT;  ROXLO, CHARLES BLAKELY;  TSANG,WON-TIEN
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