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Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink 专利
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:  NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.;  OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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Semiconductor laser device with press-formed base and heat sink 专利
专利号: US6707073, 申请日期: 2004-03-16, 公开日期: 2004-03-16
作者:  YAMAMOTO, TAKESHI;  MURANISHI, MASAYOSHI
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Bonding method for electric element 专利
专利号: GB2300375B, 申请日期: 1998-02-25, 公开日期: 1998-02-25
作者:  YUJI, KIMURA;  KINYA, ATSUMI;  KATSUNORI, ABE;  NORIYUKI, MATSUSHITA;  MICHIYO, MIZUTANI
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半導体レーザ装置 专利
专利号: JP2618069B2, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-06-11
作者:  油利 正昭;  粂 雅博
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Bonding material and bonding method for electric element 专利
专利号: GB9515696D0, 申请日期: 1995-09-27, 公开日期: 1995-09-27
作者:  -
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半導体レ-ザアレイ 专利
专利号: JP1995003906B2, 申请日期: 1995-01-18, 公开日期: 1995-01-18
作者:  山田 邦夫
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Methods for soldering semiconductor devices 专利
专利号: US5082162, 申请日期: 1992-01-21, 公开日期: 1992-01-21
作者:  KAMIYAMA, SATOSHI;  OHNAKA, KIYOSHI
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Stem for semiconductor device 专利
专利号: JP1990186648A, 申请日期: 1990-07-20, 公开日期: 1990-07-20
作者:  KOGURE NAOSHI
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Joining layer of semiconductor laser element heat releasing body submount 专利
专利号: JP1990128486A, 申请日期: 1990-05-16, 公开日期: 1990-05-16
作者:  WATANABE YASUMASA
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Buried type semiconductor laser element 专利
专利号: JP1990114689A, 申请日期: 1990-04-26, 公开日期: 1990-04-26
作者:  WATANABE YASUMASA
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