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Integrated light-emitting pixel arrays based devices by bonding 专利
专利号: US20190302917A1, 申请日期: 2019-10-03, 公开日期: 2019-10-03
作者: PAN, SHAOHER

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Optical interconnect modules with 3D polymer waveguide 专利
专利号: WO2018213041A9, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者: JOU, ABRAHAM; WU, PAUL MAO-JEN

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Additive manufacturing with high intensity light 专利
专利号: US20180215093A1, 申请日期: 2018-08-02, 公开日期: 2018-08-02
作者: CHIMMALGI, ANANT

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Dual bond pad structure for photonics 专利
专利号: US20170125973A1, 申请日期: 2017-05-04, 公开日期: 2017-05-04
作者: GAMBINO, JEFFREY P.; GRAF, RICHARD S.; LEIDY, ROBERT K.; MALING, JEFFREY C.

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Optical Edge Coupling With A Separate Trimmed Taper 专利
专利号: US20160377809A1, 申请日期: 2016-12-29, 公开日期: 2016-12-29
作者: YANG, LI; PAN, HUAPU; BAI, YU SHENG; SHEN, XIAO ANDY

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