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Thermosetting resin composition and photosemiconductor encapsulation material 专利
专利号: EP2508545B1, 申请日期: 2014-06-18, 公开日期: 2014-06-18
作者:  YAMAMOTO, HISANAO;  MATSUDA, TAKAYUKI;  TAKAHASHI, HIDEAKI
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Phosphor-converted LED devices having improved light distribution uniformity 专利
专利号: GB2466892B, 申请日期: 2011-02-23, 公开日期: 2011-02-23
作者:  SU LIN OON;  HONG HUAT YEOH;  SIEW IT PANG;  MENG EE LEE;  KIAN SHIN LEE
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Phosphor-converted LED devices having improved light distribution uniformity 专利
专利号: GB2466892B, 申请日期: 2011-02-23, 公开日期: 2011-02-23
作者:  SU LIN OON;  HONG HUAT YEOH;  SIEW IT PANG;  MENG EE LEE;  KIAN SHIN LEE
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Epoxy resin composition, cured object obtained therefrom, and light-emitting diode 专利
专利号: US20100193831A1, 申请日期: 2010-08-05, 公开日期: 2010-08-05
作者:  SATO, TAKASHI;  UENO, SHUICHI;  KOYAMA, TAKESHI
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Wavelength-converting casting composition and light-emitting semiconductor component 专利
专利号: US7709852, 申请日期: 2010-05-04, 公开日期: 2010-05-04
作者:  HOHN, KLAUS;  DEBRAY, ALEXANDRA;  SCHLOTTER, PETER;  SCHMIDT, RALF;  SCHNEIDER, JURGEN
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Encapsulant for light-emitting devices 专利
专利号: EP1117134A3, 申请日期: 2002-05-29, 公开日期: 2002-05-29
作者:  HISAKI, KATO, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KANAE, MATSUMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  AKIRA, MABUCHI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  NAOKI, YOSHIMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KAZUHIRO, SAKAI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD
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Encapsulant for light-emitting devices 专利
专利号: EP1117134A3, 申请日期: 2002-05-29, 公开日期: 2002-05-29
作者:  HISAKI, KATO, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KANAE, MATSUMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  AKIRA, MABUCHI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  NAOKI, YOSHIMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KAZUHIRO, SAKAI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD
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Optoelectronic device encapsulant 专利
专利号: US6356686, 申请日期: 2002-03-12, 公开日期: 2002-03-12
作者:  KUCZYNSKI, JOSEPH PAUL
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Method of producing a wavelength-converting casting composition 专利
专利号: US20010045647A1, 申请日期: 2001-11-29, 公开日期: 2001-11-29
作者:  HOHN, KLAUS;  DEBRAY, ALEXANDRA;  SCHLOTTER, PETER;  SCHMIDT, RALF;  SCHNEIDER, J?UUML, RGEN
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Hydrogen getters and methods for fabricating sealed microelectronic packages employing same 专利
专利号: US6203869, 申请日期: 2001-03-20, 公开日期: 2001-03-20
作者:  DOUGHERTY, THOMAS K.;  RAMER, O. GLENN;  DYER, VENITA L.
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