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Systems for and methods of temperature control in additive manufacturing 专利
专利号: US20180214950A1, 申请日期: 2018-08-02, 公开日期: 2018-08-02
作者:  KARLSEN, SCOTT;  KLINER, DAHV A.V.;  FARROW, ROGER
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Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3229268A1, 申请日期: 2017-10-11, 公开日期: 2017-10-11
作者:  FUKUI, AKIRA
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Control of solidification in laser powder bed fusion additive manufacturing using a diode laser fiber array 专利
专利号: US20160158889A1, 申请日期: 2016-06-09, 公开日期: 2016-06-09
作者:  CARTER, WILLIAM THOMAS;  JONES, MARSHALL GORDON;  YUAN, LANG;  ZHOU, NING;  DUCLOS, STEVEN JUDE
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Soldering material for assembling semiconductor laser element 专利
专利号: JP1990254780A, 申请日期: 1990-10-15, 公开日期: 1990-10-15
作者:  KUNIHARA KENJI
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Manufacture of semiconductor laser 专利
专利号: JP1988044788A, 申请日期: 1988-02-25, 公开日期: 1988-02-25
作者:  TAKEHARA HIROSHIGE;  KUME MASAHIRO;  SHIMIZU YUICHI;  ITO KUNIO
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Liquid phase epitaxial cyrstal growth 专利
专利号: JP1983030126A, 申请日期: 1983-02-22, 公开日期: 1983-02-22
作者:  YOSHITOSHI KEIICHI
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Extraneous semiconductor joining matter and its preparation 专利
专利号: JP1980044721A, 申请日期: 1980-03-29, 公开日期: 1980-03-29
作者:  OGUCHI NOBUYUKI;  MASUMOTO TAKESHI
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