CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助

限定条件                    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05
Colossal X-Ray-Induced Persistent Photoconductivity in Current-Perpendicular-to-Plane Ferroelectric/Semiconductor Junctions 期刊论文
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, 2018, 卷号: 28, 期号: 6, 页码: -
作者:  Hu, WJ;  Paudel, TR;  Lopatin, S;  Wang, ZH;  Ma, H
收藏  |  浏览/下载：169/0  |  提交时间：2018/06/05
Wide-band microwave absorption by in situ tailoring morphology and optimized N-doping in nano-SiC 期刊论文
AMER INST PHYSICS, 2017, 卷号: 111, 期号: 22, 页码: -
作者:  Hua, An;  Wei, Feng;  Pan, Desheng;  Yang, Liang;  Feng, Yang
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2018/01/10

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace