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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering (provided by Thomson Reuters)     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 p型单晶硅涂源掺锰新方法 期刊论文 电子元件与材料, 2005, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 21-23 作者:  崔志明;  巴维真;  陈朝阳;  蔡志军;  丛秀云 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/11/29 电子技术  扩散源  补偿度  固相反应  锰硅化物   高补偿硅的光敏感特性 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 3, 页码: 20-22 作者:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2012/11/29 p型单晶硅  掺杂锰  高补偿硅  光敏感特性   补偿硅的温度敏感特性 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 5, 页码: 23-24,28 作者:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/11/29 补偿硅  高补偿  过补偿  温敏特性   掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 23-24 作者:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  崔志明;  蔡志军 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/29 掺锰  热敏特性  正温度系数  负温度系数   高补偿硅的阻-温特性 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 4 作者:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/29 高补偿硅  光敏  深能级