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兰州理工大学 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2021 [5]
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发表日期:2021
专题:兰州理工大学
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Enhanced Antiwear Property of Cu-Sn-Bi Bimetal Composites with TiB2 under Different Working Conditions
期刊论文
TRIBOLOGY TRANSACTIONS, 2021, 卷号: 65, 期号: 1, 页码: 78-87
作者:
Yang, Dongya
;
Li, Zhenyu
;
Zhao, Gengrui
;
Wang, Honggang
;
Ren, Junfang
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2021/12/17
TiB2
CuSn10Bi3
powder metallurgy
microstructure
friction and wear
Influence of Co addition on microstructure evolution and mechanical strength of solder joints bonded with solid-liquid electromigration
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2021, 卷号: 32, 期号: 13, 页码: 17336-17348
作者:
Qiu, Hongyu
;
Xu, Han
;
Zhang, Chuge
;
Hu, Xiaowu
;
Jiang, Xiongxin
收藏
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浏览/下载:18/0
  |  
提交时间:2021/10/14
Influence of Co addition on microstructure evolution and mechanical strength of solder joints bonded with solid–liquid electromigration
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 卷号: 32, 期号: 13, 页码: 17336-17348
作者:
Qiu, Hongyu
;
Xu, Han
;
Zhang, Chuge
;
Hu, Xiaowu
;
Jiang, Xiongxin
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2022/02/17
Binary alloys
Copper alloys
Electromigration
Tensile strength
Tin alloys
Bonding joints
Co content
Coaddition
Current direction
Electric density
Micro-structure evolutions
Solder joints
Wetting of SiC by molten Cu–20Me–2Cr (Me=Ag, Mn, Si, and Sn) alloys at 1373 K
期刊论文
Vacuum, 2021, 卷号: 185
作者:
Lin, Qiaoli
;
Liu, Lu
;
Yang, Hongyu
;
Li, Liumeng
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2021/03/02
Dissolution
Manganese
Silicon carbide
Silver
Tin alloys
Cr addition
Critical concentration
Interfacial structures
Precipitation reaction
Reaction layers
Si addition
Spreading dynamics
Wetting of SiC by molten Cu-20Me-2Cr (Me=Ag, Mn, Si, and Sn) alloys at 1373 K
期刊论文
VACUUM, 2021, 卷号: 185
作者:
Lin, Qiaoli
;
Liu, Lu
;
Yang, Hongyu
;
Li, Liumeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2021/04/12
Wettability
Joining
Spreading
Brazing
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