QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2020     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者:  Sun, Xuemin;  Yu, Weiyuan;  Wang, Yanhong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2022/02/17 Activation energy  Copper  Liquids  Microelectronics  Soldering  Thermal gradients  Tin  Ultrasonics  Copper dissolution  Development trends  Dissolution kinetics  Dissolution rates  Enhanced dissolutions  Microelectronic products  Multifunctionality  Sound pressure distribution   Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者:  Sun, Xuemin;  Yu, Weiyuan;  Wang, Yanhong 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/11/14 Activation energy  Copper  Liquids  Microelectronics  Soldering  Thermal gradients  Tin  Ultrasonics  Copper dissolution  Development trends  Dissolution kinetics  Dissolution rates  Enhanced dissolutions  Microelectronic products  Multifunctionality  Sound pressure distribution   The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration 期刊论文 Chinese Science Bulletin, 2020, 卷号: 65, 期号: 20, 页码: 2169-2177 作者:  Gao Liyin;  Li Caifu;  Cao Lihua;  Liu Zhiquan 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/03 Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9 作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging   Fracture behavior and mechanical strength of sandwich structure solder joints with Cu–Ni(P) coating during thermal aging 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 卷号: 31, 期号: 5, 页码: 3876-3889 作者:  Xu, Tao;  Hu, Xiaowu;  Li, Jiayin;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/11/14 Coatings  Fracture mechanics  Fracture testing  Sandwich structures  Thermal aging  Fractographic  Fracture behavior  Growth behavior  Mixed fractures  Pinning effects  Shear failure mode  Solder joints  Solid-state aging