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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The preparation of SiCP/Ag-Cu-Ti hybrid tapes and application in the joining of silicon carbide ceramics 期刊论文 JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2019 作者:  Liu, Yan;  Tang, Mao;  Lin, Tiesong;  Wu, Xishi;  Zhang, Hui 收藏  |  浏览/下载：86/0  |  提交时间：2019/12/31 Composite filler alloy  tape casting  rheological properties  preparation  joining   Failure analysis and reliability evaluation of silver-sintered die attachment for high-temperature applications 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 94, 页码: 46-55 作者:  Zhang, Hongqiang;  Zhao, Zhenyu;  Zou, Guisheng;  Wang, Wengan;  Liu, Lei 收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2019/12/30 Sintered Ag  Die attach  High temperature storage  Reliability  Power electronics   Large-Area Die-Attachment Sintered by Organic-Free Ag Sintering Material at Low Temperature 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2019, 卷号: 48, 页码: 7562-7572 作者:  Zubir, Noor Suhana Mohd;  Zhang, Hongqiang;  Zou, Guisheng;  Bai, Hailin;  Deng, Zhongyang 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Organic-free Ag nanoparticle material  large-area chip  sintering  die-attachment