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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2019    内容类型：会议论文    专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of thermal stress on the electrical properties of TSV inductor 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者:  Wang, Fengjuan;  Liu, Jingting;  Yu, Ningmei 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/20 thermal stress  TSV inductor  silicon substrate resistivity  electrical properties   Electrical Resistivity Model for SSTA of Cu Nanowires 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者:  Li, Jianwei;  Dai, Li;  Yu, Ningmei 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/20 Nano wires  resistivity model  electron scattering  process variations  statistical