CORC  > 西安理工大学
Electrical Resistivity Model for SSTA of Cu Nanowires
Li, Jianwei; Dai, Li; Yu, Ningmei
2019
会议名称2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC)
会议日期2019-01-01
关键词Nano wires resistivity model electron scattering process variations statistical
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WOS记录号WOS:000483036000184
内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4968240
专题西安理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Li, Jianwei,Dai, Li,Yu, Ningmei. Electrical Resistivity Model for SSTA of Cu Nanowires[C]. 见:2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC). 2019-01-01.
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