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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Semiconductor laser device 专利 专利号: US9853415, 申请日期: 2017-12-26, 公开日期: 2017-12-26 作者:  YOSHIDA, TAKAYUKI;  WANG, JING-BO 收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2020/01/13 Method of making a gallium nitride device 专利 专利号: US20170294517A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12 作者:  BEDELL, STEPHEN W.;  FOGEL, KEITH E.;  LAURO, PAUL A.;  SADANA, DEVENDRA K. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Heat dissipation from circuits through quantom dot optics and LED integration 专利 专利号: US20170250332A1, 申请日期: 2017-08-31, 公开日期: 2017-08-31 作者:  PAULOS, THOMAS 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 Iii-nitride light emitting diodes with tunnel junctions wafer bonded to a conductive oxide and having optically pumped layers 专利 专利号: WO2017136832A1, 申请日期: 2017-08-10, 公开日期: 2017-08-10 作者:  MUGHAL, ASAD J.;  KOWSZ, STACY J.;  FARRELL, ROBERT M.;  YONKEE, BENJAMIN P.;  YOUNG, ERIN C. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31 VCSEL with at least one through substrate via 专利 专利号: US9705284, 申请日期: 2017-07-11, 公开日期: 2017-07-11 作者:  CHESKIS, DAVID 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24 Fiducial mark for chip bonding 专利 专利号: WO2017040482A1, 申请日期: 2017-03-09, 公开日期: 2017-03-09 作者:  FOO, SIANG SIN;  KOSUGI, HIROMITSU;  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II A.;  PALANISWAMY, RAVI 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30