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2016 [6]
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发表日期:2016
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A metal-oxide-semiconductor radiation dosimeter with a thick and defect-rich oxide layer
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2016
Liu, Hongrui
;
Yang, Yuhao
;
Zhang, Jinwen
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
MOS dosimeter
trench-and-beam structure
MEMS-made SiO2
TSC
high sensitivity
THERMALLY-STIMULATED-CURRENT
OXIDIZED SILICON
MOS DEVICES
HOLE TRAPS
SIO2
CURRENTS
CENTERS
CAPACITORS
INSULATORS
CHARGE
Gold nanoparticle-coated silicon cone array for surface-enhanced Raman spectroscopy
期刊论文
SPECTROSCOPY LETTERS, 2016
Lai, Chun-Hong
;
Chen, Gang
;
Chen, Li
;
Zhang, XiaoSheng
;
Zhang, HaiXia
;
Xu, Yi
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Gold nanoparticle
silicon nanocone array
surfaceen-hanced Raman spectroscopy
SCATTERING
NANOGRASS
MOLECULES
FILM
Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
3D packaging
sidewall insulation
electrical properties
CMP
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
packaging
electroplating
additives
Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
3D packaging
DRJE
THE CONTROL METHOD OF SURFACE MORPHOLOGY AND ETCH RATES FOR SILICON ETCH PROCESS WITH EXTREMELY DEEP AND HIGH ASPECT RATIO
会议论文
PROCEEDINGS OF THE ASME 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO/NANOSCALE HEAT AND MASS TRANSFER, 2016, VOL 2, 2016-01-01
作者:
Xu, Tiantong
;
Tao, Zhi
;
Tan, Xiao
;
Li, Haiwang
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
high aspect ratio
silicon etching
surface morphology
etching rate
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