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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2015    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 CuTiNiZrV Amorphous Alloy Foils for Vacuum Brazing of TiAl Alloy to 40Cr Steel 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2015, 卷号: 31, 页码: 217-222 作者:  Dong, Honggang;  Yang, Zhonglin;  Wang, Zengrui;  Deng, Dewei;  Dong, Chuang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09 Titanium aluminide  Steel  Dissimilar metal joining  Brazing  Mechanical property   Three-dimensional packaging involves utilizing metal and brazing filler metal, providing brazing filler material with through hole, and then heating obtained product to carry out brazing reaction. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-10 作者:  HUANG M ZHAO J ZHAO N ZHONG Y YAO M 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Intermetallic compound bonding method used for three-dimensional package chip stack, comprises putting solder and filler metal on both sides of metal bumps, heating, and brazing. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-17 作者:  HUANG M MA H ZHAO J ZHAO N ZHONG Y 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Three-dimensional vertical through-hole filling intermetallic compound package, has package body made of brazing filler metal, where brazing filler metal is selected from group consisting of tin filler metal and indium filler metal. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-10 作者:  HUANG M MA H YANG F ZHANG F ZHANG Z 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Preparation of intermetallic compound thin film involves providing first metal substrate, subjecting first metal substrate to plating, sputtering, vapor deposition, or brazing with filler metal layer, and providing second metal substrate. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-05-27 作者:  HUANG M MA H YANG F ZHANG Z ZHAO J 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09