QQ客服 官方微博 反馈留言

	Preparation of intermetallic compound thin film involves providing first metal substrate, subjecting first metal substrate to plating, sputtering, vapor deposition, or brazing with filler metal layer, and providing second metal substrate.
	HUANG M MA H YANG F ZHANG Z ZHAO J
	2015
公开日期	2015-05-27
URL标识	查看原文
申请日期	2015-02-09
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4413421
专题	大连理工大学
作者单位	UNIV DALIAN TECHNOLOGY (UYDA-C
推荐引用方式 GB/T 7714	HUANG M MA H YANG F ZHANG Z ZHAO J. Preparation of intermetallic compound thin film involves providing first metal substrate, subjecting first metal substrate to plating, sputtering, vapor deposition, or brazing with filler metal layer, and providing second metal substrate.. 2015-01-01.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。