QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：炬光科技有限公司    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位    内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays 期刊论文 Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603 作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2018/09/12 Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829 作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai 收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2018/05/31 Component Architectures  Semiconductor Device Packaging   Method to improve near-field nonlinearity of a high-power diode laser array on a microchannel cooler 期刊论文 OPTICAL ENGINEERING, 2018, 卷号: 57, 期号: 3 作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Cai, Wanshao;  Tao, Chunhua;  Zah, Chung-en 收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2018/04/19 Thermal Stress  Diode Laser Arrays  Near-field Nonlinearity  Near-field Nonlinearity Along Laser Bar   Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文 Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10 作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling 收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2017/12/30 Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文 journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003 作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/11 nanosilver paste  laser diodes  die bonding   Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文 ieee transactions on components packaging and manufacturing technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599 作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/10/09 Component architectures  semiconductor device packaging