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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 Low Temperature Multi-layer Wafer Level Package for Chip Scale Atomic Clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 multi-layer bonding  wafer level package  anodic bonding  BCB adhesive bonding  CSAC   Wafer level Tungsten-Glass Bonding with Photosensitive BCB 其他 2012-01-01 Shan, Yi; Li, Nannan; Zhu, Yunhui; Zhang, Yiming; Chen, Suhui; Luo, Jin; Hu, Jia; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/16 Design and Fabrication of a TSV Interposer for SRAM Integration 其他 2011-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Cui, Qinghu; Kang, Wenping; Zhu, Zhiyuan; Sun, Xin; Wang, Guanjiang; Zhang, Mengmeng; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 A Stress Relief Method for Copper Filled Through Silicon Via with Parylene on Sidewall 其他 2010-01-01 Kang, Wenping; Zhang, Maosheng; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16