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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property