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大连理工大学 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2017 [1]
2013 [1]
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NIR 3D GISC lidar on a balloon-borne platform
会议论文
3d image acquisition and display: technology, perception and applications, 3d 2017, san francisco, ca, united states, 2017-06-26
作者:
Wang, Chenglong
;
Mei, Xiaodong
;
Pan, Long
;
Wang, Pengwei
;
Li, Wang
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提交时间:2017/09/08
Drop Failure Modes of A Wafer-Level Chip-Scale Packaging
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:
Huang, Mingliang
;
Liu, Shuang
;
Zhao, Ning
;
Long, Haohui
;
Li, Jianhui
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/11
Sn-3Ag-0.5Cu solder joint
board-level drop reliability
failure mode
wafer-level chip-scale packaging (WLCSP)
intermetallic compound (IMC)
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