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北京大学 [84]
武汉大学 [2]
内容类型
其他 [86]
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2017 [2]
2016 [8]
2015 [2]
2014 [6]
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Real - time Gas Insulation State Evaluation Model of the Gas Insulated Switchgear
其他
2017-01-01
作者:
Chen, Jianxia
;
Zhang, Wei
;
Fang, Qin
;
Cheng, Yu
;
Zhang, Jie
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/05
GIS
distributed Computing
Spark
FKNN
Real - time Gas Insulation State Evaluation Model of the Gas Insulated Switchgear
其他
2017-01-01
作者:
Chen, Jianxia
;
Zhang, Wei
;
Fang, Qin
;
Cheng, Yu
;
Zhang, Jie
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2019/12/05
GIS
distributed Computing
Spark
FKNN
A fast and low computation consumption model for system-level thermal management in 3D IC
其他
2016-01-01
Pi, Yudan
;
Xu, Wenhua
;
Jin, Yufeng
;
Wang, Wei
;
Wang, Ningyu
;
Zhang, Jiaxi
;
Luo, Guojie
;
Miao, Min
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
thermal management
3D IC
low computation
Folding Differential Capacitive Accelerometer Made of LTCC
其他
2016-01-01
Qin Mingjie
;
Jin, Yufeng
;
Miao, Min
;
Tang Xiaoping
;
Lu Huixiang
;
Yan Yingzhan
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Folding
Acceleration
LTCC
MS3110
High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems
其他
2016-01-01
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Cui, Xiaole
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
SILICON
Stabilization and Utilization of Coupling MOS Capacitance between TSVs
其他
2016-01-01
Fang, Runiu
;
Liu, Huan
;
Miao, Min
;
Sun, Xin
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through Silicon Vias
Coupling Capacitance
Varactor
INTEGRATION
Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal
其他
2016-01-01
Liu, Nian
;
Jin, Yufeng
;
Miao, Min
;
Cui, Xiaole
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
microchannel
LTCC
heat transfer
liquid metal vias holes
Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration
其他
2016-01-01
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Liu, Huan
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through-silicon via (TSV)
S parameter
RLGC extraction
MOS effect
CAPACITANCE
VIAS
Learning Embeddings of API Tokens to Facilitate Deep Learning Based Program Processing
其他
2016-01-01
Lu, Yangyang
;
Li, Ge
;
Miao, Rui
;
Jin, Zhi
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
API tokens
Embeddings
Program processing
Deep neural networks
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
其他
2016-01-01
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
THROUGH-SILICON VIAS
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