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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Side emitting semiconductor package 专利 专利号: US20110206079A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25 作者:  HSIEH, MIN-TSUN;  TSENG, WEN-LIANG;  CHEN, LUNG-HSIN;  LIN, CHIH-YUNG 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Package module structure of compound semiconductor devices and fabricating method thereof 专利 专利号: US20100096746A1, 申请日期: 2010-04-22, 公开日期: 2010-04-22 作者:  TSENG, WEN LIANG;  CHEN, LUNG HSIN;  KUO, CHESTER 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Fabricating methods of photoelectric devices and package structures thereof 专利 专利号: US20090152665A1, 公开日期: 2009-06-18 作者:   收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/26