×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [3]
内容类型
其他 [3]
发表日期
2014 [2]
2013 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
限定条件
内容类型:其他
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
Low-frequency Testing of Through Silicon Vias for Defect Diagnosis in Three-dimensional Integration Circuit Stacking Technology
其他
2014-01-01
Xu, Yichao
;
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Minggang
;
Wang, Guanjiang
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Investigation of a TSV-RDL In-line Fault-Diagnosis System and Test Methodology for Wafer-level Commercial Production
其他
2014-01-01
Fang, Runiu
;
Miao, Min
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Wang, Guanjiang
;
Xu, Yichao
;
Sun, Minggang
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Investigations of Silicon Wafer Bonding Using Thin Al and Sn Films for Heterogeneous Integration
其他
2013-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Wang, Shaonan
;
Xu, Yichao
;
Wang, Guanjiang
;
Pi, Yudan
;
Wang, Peiquan
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Xin
;
Yu, Min
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/13
Wafer bonding
heterogeneous integration
Al
Sn
MEMS
DEVICES
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace