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Improved thermal contact for semiconductors and related methods 专利
专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
作者:

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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者: TAIRA, TAKUNORI; KAUSAS, ARVYDAS; ZHENG, LIHE

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一种用于水下测量的电子模块系统及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN106931949A, 申请日期: 2017-07-07,
作者: 任福琳; 梁保强; 梁洪光; 孙凯; 李默竹

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一种用于水下测量的电子模块系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205280072U, 申请日期: 2016-06-01, 公开日期: 2016-06-01
作者: 李默竹; 孙凯; 梁洪光; 梁保强; 任福琳

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High-Power Electronic Device Packages and Methods 专利
专利号: US20160049351A1, 申请日期: 2016-02-18, 公开日期: 2016-02-18
作者: MCCANN, PATRICK, J.

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