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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种温敏双酚A印迹聚合物微球及其应用 专利 专利号: 2014103505135, 申请日期: 2016-08-24, 作者:  李金花;  董瑞晨;  陈令新 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2024/01/26 Glue composition comprises bisphenol A epoxy resin, nitrile rubber-modified bisphenol A epoxy resin, polyurethane modified bisphenol A epoxy resin, silane coupling agent, polyetheramine and phenolic aldehyde modified amine. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-24 作者:  CHEN Z HE G HE M REN Y 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Modified bisphenol-A epoxy resin for submarine, is obtained by mixing component comprising bisphenol-A epoxy resin, liquid polysulfide rubber and filler, and component containing modified phenolic aldehyde and filler. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-07-22 作者:  HE G LIU X HE M PAN Y REN Y 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Epoxy resin for carbon fiber composite material comprises bisphenol A epoxy resin, tetrabromobisphenol F, catalyst, antioxidant e.g. hindered phenolic antioxidant and/or amine antioxidant, auxiliary agent, and curing agent. 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-30 作者:  WANG Z LI J LI S SUN T WU Z LIU M 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/11 Adhesive for magnesium-aluminum differential metal melt soldering, includes bisphenol A type epoxy resin, polysulfone resin, dicyandiamide, dimethylformamide, toluene, gaseous phase white silica powder, and reduced iron powder. 专利 申请日期: 2011-01-01, 公开日期: 2011-09-21 作者:  LIU L SONG G WANG H ZHANG Z 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18