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科研机构
西安光学精密机械研究... [6]
大连理工大学 [3]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2018 [2]
2012 [2]
2010 [1]
2003 [1]
2001 [1]
1992 [1]
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Metal resin complex
专利
专利号: EP3305519A1, 申请日期: 2018-04-11, 公开日期: 2018-04-11
作者:
EZAKI, TOSHIAKI
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提交时间:2019/12/30
Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die
专利
专利号: US9899330, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20
作者:
DALAL, MITUL
;
GUPTA, SANJAY
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提交时间:2019/12/24
Phthalazinone polyarylether thermoplastic resin-matrix copper clad laminate, comprises preset amount of resin of insulating layer, glass fiber cloth, coupling agent, conductive layer and surface treated electrolytic copper foil.
专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-01-18
作者:
JIAN X LI T LIU C LIU Y WANG J
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提交时间:2019/12/18
Method of preparing elastic wave impedance matching and braking absorption gradient material, involves putting mixture of methenamine and ingredient material powder adhered with thermoplastic phenolic resin to die of subsiding device.
专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-04-04
作者:
LI P LIANG P YE C TAN J
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提交时间:2019/12/18
Amphipathic hot melt pressure-sensitive adhesive for medicine loading substrate of transdermal patch comprises styrene-isoprene-styrene thermoplastic elastomer, resin, mineral oil, acrylic resin, polyethylene glycol and antioxidant.
专利
申请日期: 2010-01-01, 公开日期: 2010-12-01
作者:
LI X LI Y SUN Y WANG Q ZHAO Z
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提交时间:2019/12/24
Method of manufacturing optical medium
专利
专利号: US6533883, 申请日期: 2003-03-18, 公开日期: 2003-03-18
作者:
TANAKA, AKIYOSHI
;
ITOH, KATSUHISA
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提交时间:2019/12/24
Resin sealed optical module
专利
专利号: US6269209, 申请日期: 2001-07-31, 公开日期: 2001-07-31
作者:
TERADA, KOJI
;
NOSAKA, TAIZO
;
NAKAGAWA, GOJI
;
TANAKA, KAZUHIRO
;
MIURA, KAZUNORI
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提交时间:2019/12/26
Light source device
专利
专利号: JP1992104271A, 申请日期: 1992-04-06, 公开日期: 1992-04-06
作者:
NAKAJIMA TOMOHIRO
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提交时间:2020/01/13
Heat sink for semiconductor devices
专利
专利号: GB1211663A, 申请日期: 1970-11-11, 公开日期: 1970-11-11
作者:
RAYMOND, M., CRAIG
;
JAMES, W., CROWE
;
EARL, L., WILKIE
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提交时间:2019/12/24
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