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金属研究所 [3]
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期刊论文 [3]
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2018 [2]
2017 [1]
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Fabrication of Ni-P coating film on diamond/Al composite and its soldering reliability
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 8371-8379
作者:
Shi, QY
;
Liu, ZQ
;
Wu, D
;
Zhang, H
;
Ni, DR
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浏览/下载:30/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Al/diamond Composites
Thermal-conductivity
Coated Diamond
Heat Sinks
Densification
Microstructure
Mechanisms
Strength
Surface
Growth
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
收藏
  |  
浏览/下载:20/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545
Gao, Li-Yin
;
Li, Cai-Fu
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
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浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2017/08/17
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