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Thermal management systems, methods for making, and methods for using 专利
专利号: US10096537, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2018-10-09
作者:  CHEN, RICHARD T.;  TAN, WILL J.
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Experimental study of subcooled flow boiling heat transfer on micro-pin-finned surfaces in short-term microgravity 期刊论文
EXPERIMENTAL THERMAL AND FLUID SCIENCE, 2018, 卷号: 97, 页码: 417-430
作者:  Zhang YH;  Liu B;  Zhao JF(赵建福);  Deng YP;  Wei JJ
收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2018/10/30
Three-Dimensional Modeling of a Fin-Actuated Robotic Fish With Multimodal Swimming 期刊论文
IEEE-ASME TRANSACTIONS ON MECHATRONICS, 2018, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 1641-1652
作者:  Wang, Wei;  Dai, Xia;  Li, Liang;  Gheneti, Banti H.;  Ding, Yang
收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2018/10/10
Influence of the hard masks profiles on formation of nanometer Si scalloped fins arrays 期刊论文
MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2018
作者:  Tongda Ma;  Zhang QZ(张青竹);  Hailing Tu;  Yin HX(殷华湘);  Feng Wei
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2019/05/20
Thermal rotary link 专利
专利号: WO2018128661A2, 申请日期: 2018-07-12, 公开日期: 2018-07-12
作者:  PARDHAN, RAHIM;  MCCANN, WILLIAM;  ULRICH, DREW;  DROZ, PIERRE-YVES
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30
Three-dimensional silicon structure for integrated circuits and cooling thereof 专利
专利号: US9997494, 申请日期: 2018-06-12, 公开日期: 2018-06-12
作者:  KIM, GERALD HO
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24
On the Heat Transfer Enhancement of Plate Fin Heat Exchanger 期刊论文
ENERGIES, 2018, 卷号: 11, 期号: 6
作者:  Xue, Yuan;  Ge, Zhihua;  Du, Xiaoze;  Yang, Lijun
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/15
On the heat transfer enhancement of plate fin heat exchanger 期刊论文
Energies, 2018, 卷号: 11, 期号: 6
作者:  Xue, Yuan;  Ge, Zhihua;  Du, Xiaoze;  Yang, Lijun
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/11/14
Preliminary Experimental Study on Hypervapotron Heat Transfer for High Heat Flux Components 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON PLASMA SCIENCE, 2018, 卷号: 46, 期号: 5, 页码: 1372-1376
作者:  Chu, Delin;  Jiang, Haiyan;  Deng, Haifei;  Yang, Jinhong;  Wang, Weihua
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Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems 专利
专利号: US9953899, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2018-04-24
作者:  CHEN, RICHARD T.;  TAN, WILL J.
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24

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