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Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device 专利
专利号: EP3187545B1, 申请日期: 2019-04-17, 公开日期: 2019-04-17
作者:  KASHIO, MIKIHIRO;  NAKAYAMA, HIDEKAZU;  MATSUI, MASAMI
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Adhesion Promoter Apparatus and Method 专利
专利号: US20190025514A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
作者:  TSENG, CHUN-HAO;  KUO, YING-HAO;  CHENG, KAI-FANG;  CHEN, HAI-CHING;  BAO, TIEN-I
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Coupling optoelectronic components using templated pressure sensitive adhesive films 专利
专利号: US20190002735A1, 申请日期: 2019-01-03, 公开日期: 2019-01-03
作者:  GUPTA, MOHIT;  PRAKASH, ANNA M.;  MALAMUD, VLADIMIR;  SALTAS, MARK;  BELMAN, ZIV
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一种半导体器件的制造方法 专利
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超
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Reflection/absorption coating for metallurgical bonding to a laser gain medium 专利
专利号: WO2018111642A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:  KOONTZ, CHRISTOPHER R.;  FILGAS, DAVID M.;  KETOLA, KURT S.;  TOWNSEND, CARL W.
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Cap member and light-emitting device 专利
专利号: US20180175584A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:  NAKAZAWA, KATSUYA
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Cap member and light-emitting device 专利
专利号: US20180175584A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:  NAKAZAWA, KATSUYA
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Mold release film and process for producing semiconductor package 专利
专利号: US9859133, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
作者:  KASAI, WATARU;  SUZUKI, MASAMI
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光通信用のレンズ、光通信モジュール及び成形金型 专利
专利号: JP6248934B2, 申请日期: 2017-12-01, 公开日期: 2017-12-20
作者:  中山 佳佑
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Curable composition, method of producing curable composition, cured material, method of using curable composition, and optical device 专利
专利号: EP3187546A1, 申请日期: 2017-07-05, 公开日期: 2017-07-05
作者:  NAKAYAMA, HIDEKAZU;  MATSUI, MASAMI;  KASHIO, MIKIHIRO
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