QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：固体力学     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1830/142  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life