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Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者:  曹立强;  刘丰满;  王启东;  汪鑫;  吴鹏
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2018/05/11


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