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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2004     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 化学镀铜过程混合电位本质的研究 期刊论文 2004 谷新; 胡光辉; 王周成; 林昌健 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2011/04/26 化学镀铜  铜基体  陶瓷基体  新生铜  混合电位  诱发时间  活化工艺  Electroless copper plating  Copper substrate  Ceramic substrate  Fresh copper  Mixed potential  Induction time  Activation process