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5G标准:保持在5G家族范围内 科技动态
2017
作者:  yaoxn@llas.ac.cn
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半导体激光器芯片封装的共晶结构 专利
专利号: CN206236955U, 申请日期: 2017-06-09, 公开日期: 2017-06-09
作者:  苏辉;  李秋;  吴昌贵;  苏婷
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基于显微视觉与微力信息的微装配技术研究 学位论文
北京: 中国科学院研究生院, 2017
作者:  刘松
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基于敏捷开发的C公司产品开发流程再造 学位论文
2017, 2016
邓晓辉
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我国月球样品的处理和保存 期刊论文
真空科学与技术学报, 2017, 卷号: 37, 期号: 9, 页码: 851
作者:  吴启鹏;  张广良;  王春勇;  付朝晖
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