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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录) 期刊论文 《机械工程学报》, 2014, 卷号: 50, 页码: 54-62 作者:  秦红波[1];  李望云[1];  李勋平[2];  张新平[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 球栅阵列  无铅焊点  低周疲劳 疲劳寿命  损伤力学   The H-force set of a hypertournament (EI收录) 期刊论文 Discrete Applied Mathematics, 2014, 卷号: 169, 页码: 168-175 作者:  Li, Ruijuan[1];  Zhang, Xinhong[2];  Li, Shengjia[1];  Guo, Qiaoping[1];  Guo, Yubao[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 Hamiltonians   结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《金属学报》, 2012, 卷号: 48, 页码: 678-686 作者:  岳武[1];  秦红波[1];  周敏波[1];  马骁[1];  张新平[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 焊点结构  电迁移 组织演变  SnBi钎料  电流拥挤效应   TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究 会议论文 中国力学大会——2013, 中国陕西西安, 20130819 作者:  秦红波;  宇文惠惠;  李望云;  张新平 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15