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科研机构
北京航空航天大学 [2]
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会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2018 [1]
2013 [1]
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Effects of Voids on Mechanical and Thermal Properties of the Die Attach Solder Layer Used in High-Power LED Chip-Scale Packages
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 页码: 1254-1262
作者:
Jiang, Chengshuo
;
Fan, Jiajie
;
Qian, Cheng
;
Zhang, Hao
;
Fan, Xuejun
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提交时间:2019/12/30
Chip-scale package (CSP)
flip-chip die attach
high-power light-emitting diode (LED)
reliability
voids
Neural controller for swimming modes and gait transition on an ostraciiform fish robot
会议论文
2013 IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics: Mechatronics for Human Wellbeing, AIM 2013, Wollongong, NSW, Australia, 2013-07-09
作者:
Wang, Wei
;
Guo, Jiajie
;
Wang, Zijian
;
Xie, Guangming
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提交时间:2020/01/06
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