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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications 会议论文 作者:  Chen C(陈诚);  Teng Wang;  Wan LX(万里兮);  Yu DQ(于大全);  Shuying Ma 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2019/05/15