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Curing shrinkage stress and deformation analysis of adhesive bonding large aperture mirror 会议论文
Chengdu, China, 2018-06-26
作者:  Sun, Li-Jun;  Li, Li-Bo;  Li, Si-Yuan;  Zhao, Qiang;  Sun, Jian
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Shrink image by feature matrix decomposition 期刊论文
neurocomputing, 2014, 卷号: 140, 页码: 162-171
作者:  Wang, Qi;  Li, Xuelong
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Thermosetting resin composition and photo-semiconductor encapsulant 专利
专利号: US20080124822A1, 申请日期: 2008-05-29, 公开日期: 2008-05-29
作者:  YOSHIKAWA, YUJI
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