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Structural evolution, grain growth kinetics and microwave dielectric properties of Li2Ti1-x(Mg1/3Nb2/3)xO(3) 期刊论文
JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY, 2018, 卷号: 38, 页码: 599-604
作者:  Bian, J. J.[1];  Zhang, X. H.[2]
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Electrodeposition behavior and characterization of copper-zinc alloy in deep eutectic solvent 期刊论文
JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 2017, 卷号: 47, 页码: 679-689
作者:  Xie, Xueliang[1];  Zou, Xingli[2];  Lu, Xionggang[3];  Xu, Qian[4];  Lu, Changyuan[5]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/24
Electrodeposition of Zn and Cu-Zn alloy from ZnO/CuO precursors in deep eutectic solvent 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2016, 卷号: 385, 页码: 481-489
作者:  Xie, Xueliang[1];  Zou, Xingli[2];  Lu, Xionggang[3];  Lu, Changyuan[4];  Cheng, Hongwei[5]
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Dependence of crack growth kinetics on dendrite orientation and water chemistry for Alloy 182 weld metal in high-temperature water 期刊论文
JOURNAL OF NUCLEAR MATERIALS, 2015, 卷号: 458, 页码: 253-263
作者:  Lu, Zhanpeng[1];  Chen, Junjie[2];  Shoji, Tetsuo[3];  Meng, Fanjiang[4]
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/26
Self-Equilibration of the Diameter of Ga-Catalyzed GaAs Nanowires 期刊论文
NANO LETTERS, 2015, 卷号: 15, 页码: 5580-5584
作者:  Dubrovskii, V. G.[1];  Xu, T.[2];  Alvarez, A. Diaz[3];  Plissard, S. R.[4];  Caroff, P.[5]
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Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究 期刊论文
上海金属, 2015, 卷号: 37, 页码: 11-14,27
作者:  肖强[1];  李传军[2];  袁兆静[3];  余建波[4];  钟云波[5]
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Influence of Ni doping on phase transformation and optical properties of TiO2 films deposited on quartz substrates by sol-gel process 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2012, 卷号: 258, 页码: 4893-4897
作者:  Tian, Jianjun[1];  Deng, Hongmei[2];  Sun, Lin[3];  Kong, Hui[4];  Yang, Pingxiong[5]
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Microstructure and grain growth kinetics of nanocrystalline SnO2 thin films prepared by pulsed laser deposition 期刊论文
SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 206, 页码: 5091-5095
作者:  Wang, Lijun[1];  Chen, Chen[2];  Liu, Yanyu[3];  Chen, Zhiwen[4]
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Grain growth kinetics of a Ti plus Nb stabilized 12%Cr ferritic stainless steel at high temperature 会议论文
MECHANICAL, MATERIALS AND MANUFACTURING ENGINEERING, PTS 1-3, 2011-06-20
作者:  Song, Changjiang[1];  Zhu, Liang[2];  Guo, Yuanyi[3];  Li, Kefeng[4];  Sun, Fengmei[5]
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The effect of reflow temperature and time on the formation and growth kinetics of Intermetallic Compounds (IMCs) between Sn-0.7Cu-0.4Co eutectic solder and ENIG/Cu substrate finish 会议论文
ESTC 2008: 2ND ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1 AND 2, PROCEEDINGS
作者:  Zhang, Lili[1];  Andersson, Cristina[2];  Liu, Johan[3];  Cheng, Zhaonian[4]
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