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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Further Study on the Analytical Model for the Permeability in Flip-Chip Packaging 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2018, 卷号: 140 作者:  Yao, X. J.[1];  Fang, J. J.[2];  Zhang, Wenjun[3] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 flip-chip packaging  underfill  superficial cross-sectional area  pore average cross-sectional area  superficial permeability  pore permeability   An Analytical Model for Permeability of Underfill Flow in Flip-Chip Packaging With Consideration of the Actual Specific Surface and Tortuosity 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 页码: 1507-1514 作者:  Yao, Xing Jun[1];  Zhang, Wen Jun[2] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/22 Differential element method (DEM)  flip-chip packaging  permeability  porous medium  specific surface  tortuosity  underfill   Seepage model and experiments of drag reduction by nanoparticle adsorption 期刊论文 JOURNAL OF HYDRODYNAMICS, 2013, 卷号: 25, 页码: 871-876 作者:  Gong Wei[1];  Di Qin-feng[2];  Wang Xin-liang[3];  Hua Shuai[4];  Zhang Ren-liang[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 seepage model  slip effect  drag reduction  nanoparticle adsorption  permeability