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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial IMC layer growth and tensile properties of low-silver Cu/SACBE/Cu solder joints 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 24, 页码: 249-256 作者:  Bi, Wenzhen[1];  Ju, Guokui[2];  Lin, Fei[3];  Xie, Shifang[4];  Wei, Xicheng[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Solders  Alloys  Tensile strength  Low-silver  IMC  Thermal aging  Thickness  Fracture mode  Lead-free  Packaging   Plasma nitriding behavior of 1Cr18Ni9Ti stainless steel with nanocrystalline surface induced by SMA 会议论文 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS'06), 2006-11-22 作者:  Wu, Xiaochun[1];  Wang, Hongbin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 plasma nitriding  surface mechanical attrition  stainless steel   Comparison of property of dynamic melting-loss H13 steel by different surface treatment 会议论文 PROGRESSES IN FRACTURE AND STRENGTH OF MATERIALS AND STRUCTURES, 1-4, 2006-11-22 作者:  Yuhua Chen[1];  Xiaochun Wu[2];  Yongan Min[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 aluminum alloy die casting dies  H13  melting loss  surface treatment  aluminum alloy