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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 lead-free solder joint  interfacial reaction  microstructure  BGA  differential scanning calorimetry   Interfacial reaction and IMC growth between the undercooled liquid lead-free solder and Cu metallization (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhou, Min-Bo[1,2];  Feng, Jian-Qiang[1,2];  Yue, Wu[3];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 interfacial reaction  intermetallic compound  undercooling dwelling  low temperature soldering   Isothermal Aging Effect on Microstructure and Mechanical Properties of Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni Interconnects with the Decreasing Height (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Zeng, Jing-Bo[1];  Xu, Guang-Sui[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Lead-free solder micro-interconnect  Intermetallic compound  Solder joint height  Tensile fracture behavior