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上海微系统与信息技... [44]
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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A SHIELDED CANTILEVER-TIP MICROWAVE PROBE FOR MICRO/NANO SURFACE IMAGING OF CONDUCTIVE PROPERTIES
期刊论文
2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS), 2011, 期号: 0, 页码: 79-82
Yang,YL
;
Lai,KJ
;
Tang,QC
;
Kundhikanjana,W
;
Kelly,M
;
Shen,ZX
;
Li,XX
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提交时间:2012/04/12
IEEE
Mechanical properties of thin films of hydrogenated silicon and their relationship with microstructure
期刊论文
APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2011, 卷号: 105, 期号: 1, 页码: 153-159
Wang, Q
;
Hu, R
;
Ding, JN
;
Jiang, LY
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2012/04/12
SPRINGER
Stability of Mechanical Properties for Submicrometer Single-Crystal Silicon Cantilever Under Cyclic Load
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2011, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 178-183
Zhu, YF
;
Zhang, FX
;
Yang, JL
;
Zheng, HY
;
Yang, FH
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2012/04/12
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
A shielded cantilever-tip microwave probe for MICRO/NANO surface imaging of conductive properties
期刊论文
Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS).2011 IEEE 24th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2011, 2011, 页码: 79-82
Yang, Y.L.
;
Lai, K.J.
;
Tang, Q.C.
;
Kundhikanjana, W.
;
Kelly, M.
;
Shen, Z.X.
;
Li,XX
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提交时间:2012/08/23
Stability of Mechanical Properties for Submicrometer Single-Crystal Silicon Cantilever Under Cyclic Load
期刊论文
IEEE JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2011, 卷号: 20, 期号: 1 Pages, 页码: 178-183
Zhu, YF
;
Zhang, FX
;
Yang, JL
;
Zheng, HY
;
Yang, FH
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/05/12
Quercetin-crosslinked porcine heart valve matrix: Mechanical properties, stability, anticalcification and cytocompatibility
期刊论文
ACTA BIOMATERIALIA, 2010, 卷号: 6, 期号: 2, 页码: 389-395
Zhai, WY
;
Lu, XQ
;
Chang, J
;
Zhou, YL
;
Zhang, HF
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/03/24
COLLAGEN MATRICES
IN-VITRO
LINKING AGENT
TISSUE
CALCIFICATION
PROANTHOCYANIDIN
BIOAVAILABILITY
HYDROXYAPATITE
MINERALIZATION
DEGRADATION
Effect of abrasive particle concentration on preliminary chemical mechanical polishing of glass substrate
期刊论文
MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2010, 卷号: 87, 期号: 11, 页码: 2168-2172
Zhang, ZF
;
Liu, WL
;
Song, ZT
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/03/24
PLANARIZATION
PH
YOUNG'S MODULUS SIZE EFFECT OF SCS NANOBEAM BY TENSILE TESTING IN ELECTRON MICROSCOPY
期刊论文
2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 205-208
Jin, QH
;
Li, T
;
Wang, YL
;
Li, XX
;
Yang, H
;
Xu, FF
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2011/12/17
MECHANICAL-PROPERTIES
SILICON
FABRICATION
AFM
Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203
Xia, YH
;
Me, XM
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/03/24
SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS
INTERFACIAL REACTIONS
FREE SOLDERS
RELIABILITY
IMPACT
SN
NI
JOINTS
Process-induced mechanical stress effects on deep submicron CMOS device
期刊论文
ACTA PHYSICA SINICA, 2008, 卷号: 57, 期号: 7, 页码: 4497-4507
Li, R
;
Wang, QD
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浏览/下载:101/0
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提交时间:2012/03/24
P(+) SILICON FILMS
DEFORMATION POTENTIALS
THERMAL-OXIDATION
INVERSION LAYERS
DOPANT DIFFUSION
THIN-FILMS
STRAIN
BORON
IMPACT
STI
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