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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the delamination of tungsten thin films on Sb2Te3 期刊论文 CHINESE PHYSICS, 2006, 卷号: 15, 期号: 8, 页码: 1849-1854 Xu, JQ; Liu, B; Song, ZT; Feng, SL; Chen, B 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/03/24 PHASE-CHANGE  GE2SB2TE5 FILMS  STRESS  ADHESION  MICROSTRUCTURE   Research of underfill delamination in flip chip by the J-integral method 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2004, 卷号: 126, 期号: 1, 页码: 94-99 Xu, BL; Cai, X; Huang, WD; Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/24 RELIABILITY  INTERFACES  PACKAGE  MODEL   Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS   Underfill delamination analysis of flip chip on low-cost board 期刊论文 ADVANCES IN ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING 2001, 2001, 页码: 280-285 Cheng, ZN; Xu, BL; Zhang, Q; Cai, X; Huang, WD; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/03/24 RELIABILITY  INTERFACES