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ZEP520正性电子抗蚀剂的工艺研究 期刊论文
微细加工技术, 2005, 期号: 1, 页码: 7,6-11,16
作者:  赵新为;  龙世兵;  李志刚;  陈宝钦;  刘明
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SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响 期刊论文
北京科技大学学报, 2003, 卷号: 25, 期号: 1, 页码: 3,33-35
作者:  张国海;  龙世兵
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2010/05/25
SiO2/Tal界面反应及其对铜扩散的影响 期刊论文
半导体学报, 2002, 卷号: 23, 期号: 10, 页码: 5,1046_1050
作者:  龙世兵;  张国海
收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2010/05/25


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