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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Study of Thickening Phenomenon in Laser bending Zone of a Metal 会议论文 18th CIRP Conference on Electro Physical and Chemical Machining (ISEM), Univ Tokyo, Hongo Campus, Tokyo, JAPAN 作者:  Wang, Xuyue;  Ma, Xupeng;  Li, Zihui;  Wang, Rui 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 laser bending  laminated plate  temperature gradient mechanism  thickening phenomenon  thermal expansion thickening  extrusion thickening   A Study of Thickening Phenomenon in Laser Bending Zone of a Metal Laminated Plate 会议论文 18th CIRP Conference on Electro Physical and Chemical Machining, ISEM 2016, Tokyo, Japan, 2016-04-18 作者:  Wang, Xuyue;  Ma, Xupeng;  Li, Zihui;  Wang, Rui 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Micro hot embossing metal Mold for microfluidic chip based on no back plate growing method 会议论文 IEEE International Conference of Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, Zhuhai, PEOPLES R CHINA, 2006-01-18 作者:  Du, Liqun;  Liu, Chong;  Liu, Haijun;  Qin, Jiang;  Wei, Yuanjie 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27 micro electroforming  UV-LIGA process  SU-8 photoresist  micro nickel mold