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科研机构
北京大学 [42]
西安交通大学 [1]
内容类型
其他 [43]
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2016 [5]
2015 [2]
2014 [7]
2013 [2]
2012 [10]
2011 [11]
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内容类型:其他
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发表日期升序
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提交时间升序
提交时间降序
A Novel Surveillance System Applied in Civil Airport
其他
2016-01-01
Sun, Hua Bo
;
Zhong, Min Zhu
;
Miao, Ling Yun
;
Wang, Xin
;
Zhao, Hai Meng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems
其他
2016-01-01
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Cui, Xiaole
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
SILICON
Stabilization and Utilization of Coupling MOS Capacitance between TSVs
其他
2016-01-01
Fang, Runiu
;
Liu, Huan
;
Miao, Min
;
Sun, Xin
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through Silicon Vias
Coupling Capacitance
Varactor
INTEGRATION
Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration
其他
2016-01-01
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Liu, Huan
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through-silicon via (TSV)
S parameter
RLGC extraction
MOS effect
CAPACITANCE
VIAS
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
其他
2016-01-01
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
THROUGH-SILICON VIAS
Childhood sexual abuse and the development of recurrent major depression in Chinese women
其他
2015-01-01
作者:
Chen, Jing
;
Cai, Yiyun
;
Cong, Enzhao
;
Liu, Ying
;
Gao, Jingfang
收藏
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浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2019/12/02
Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes
其他
2015-01-01
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/12/04
Identification of Nuclear Actin Interacting Proteins Using Cross-linking LC/MS
其他
2014-01-01
Miao Ding
;
Rong Meng
;
Yujie Sun
收藏
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浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Actin
linking
remodeling
Nuclear
chromosomes
debate
nucleus
cytoplasm
Proteins
complexes
Actin
linking
remodeling
Nuclear
chromosomes
debate
nucleus
cytoplasm
Proteins
complexes
Electrical measurement and analysis of TSV/RDL for 3D integration
其他
2014-01-01
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Zhu, Yunhui
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Ma, Shenglin
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Wang, Yan
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/17
A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling
其他
2014-01-01
Zhu, Yunhui
;
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
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