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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography